业界流行的工艺有丝网印刷法、针转移法、点滴法等。锡球的直径为0.1~lmm,球径越小，植球的难度越大。植球设备由3个主要部分(印刷工程、搭载工程、检查工程)和2个辅助部分(装载器、卸料器)组成。印刷工程是将助焊剂等均匀、精确地印刷在电路基板的电极位置上，以便大幅度提高球的搭载率和回流后的黏附强度。搭载工程是用吸头从供给机中吸起锡球，在锡球不变形的条件下将其整齐排列，然后通过图像处理技术精确定位，将锡球搭载到基板上，较后用CCD系统对已完成植球的基板进行检测。植球机的主要技术指标包括较大植球区域、锡球直径、单次植球数量、单次植球时间、植球精度等。BGA全自动植球机适用于高精密度芯片或主板类植球。植球机费用

晶圆级微球植球机：晶圆级封装中鉴于电镀方式和印刷锡膏方式的缺点，业界一直在寻找替代解决方案，晶圆级植球技术的突破恰好满足了这一需求，并且随着多层堆叠技术(MCM)的发展，要求晶圆与晶圆间具有高精度的多引脚的10um级的互联，晶圆级植球技术可以稳定地实现。晶圆在前道刻好回路后，需要在各个芯片凸点上布上锡球，以达成电路的一个连通。目前主流以8寸，12寸晶圆为主，每片晶圆上有分布上千个芯片，每片芯片的凸点从几百到几千不等，需要在凸点上植入的锡球大小从50微米到300微米左右。植球机费用BGA全自动植球机与手工植球台相比，植球机作业具有更快，更精确的特点。

晶圆植球机性能怎么样？1.可以对应硅晶圆，模块晶圆的微锡球植球。2.设备结构简易，易操作维护。3.根据客户需要，可选配检查补球机组线生产。4.可对应8,12寸的晶圆。（注1）5.SECS/GEM、OHT、AGV可选。晶圆级微球植球机是半导体封装装备，专门用于6/8/12寸晶圆WLCSP封装制程，对应微球球径为80-450μm，对位精度达±25μm，植球良率达99.997%以上。单CCD双视场图像处理技术、微球弹性体压入技术和微球自动收集及循环供球技术，满足了微球搭载和精密丝网印刷工艺对定位精度的严苛要求，克服了国外同型号装备在定位精度和微球循环上的不足，提升了微球搭载成功率。

BGA植球机的植球范围：晶圆植球机的使用是比较多的，BGA植球机的植球范围：IC:支持SOP,TSOP,TSSOP,QFN等封装，小间距(Pitch)0.3mm;支持BGA,CSP封装，小球径(Ball)0.2mm;应用范围：手机，通讯，液晶电视，，家庭影院，车载电子，，电力设备，航天、等和电子产品的生产加工。性能：1.重复精度：±12μM；2.植球精度：±15μM；3.循环时间：＜30S(不包括芯片装模板时间)。自动植球机。在表面组装工艺生产(SMT)中，用于大批量的芯片植球生产设备。晶圆植球机的芯片厚度可用电动平台调节。

晶圆植球机，简称GBIT，晶圆植球机，专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务一、半自动BGA植球机1）功能用于基板植球和单颗芯片植球采用pin转印助焊剂方式点助焊剂，振动方式供球，真空方式吸取和放球2）特点振动盘方式供球，所有品种通用，治具成本低结构紧凑，占地空间小。晶圆级微球植球机是半导体封装装备，专门用于6/8/12寸晶圆WLCSP封装制程，对应微球球径为80-450μm，对位精度达±25μm，植球良率达99.997%以上。晶圆植球机，简称GBIT。晶圆植球设备生产厂家

晶圆植球机可实现上料、刷胶、植球、检查修补和下料全程自动化。植球机费用

成立于2003-11-24，是集设计、制造、销售为一体的现代化科技生产型企业，公司地址是虹梅路1905号1层西部105-106室，生产销售各类机械及行业设备行业产品，如基板植球机，晶圆植球机，芯片倒装焊。公司建立之初就认为细节决定成败，态度决定一切是一个企业重要的一点，我们公司是贸易型的企业，一直坚持要与客户共赢，共同发展。我们不断奋发图强、开拓进取，迎接企业新的腾飞。公司实力雄厚，拥有先进的精密的生产设备及检测仪器，公司拥有一支由经验丰富的工程师和**组成科研团队，凭借力量和精湛工艺生产、制造出质量过硬的基板植球机，晶圆植球机，芯片倒装焊等产品。秉承以客户为中心的服务理念，用心去感受客户需求，公司主营基板植球机，晶圆植球机，芯片倒装焊，为客户提供好的产品、良好的技术支持、健全的售后服务以及真诚的态度均得到新老客户的一致好评。公司组织机构健全且拥有一批经验丰富、高素质、高效率的员工队伍。植球机费用

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